 |
BGA Rework
Naša spoločnosť MaxiPC, s.r.o. vykonáva opravy základných dosiek
notebookov, PC, herných konzol PS2, PS3, XBOX a grafických kariet
aj na
úrovni BGA čipov. (BGA - Ball Grid
Array - typ púzdra s vývodmi vo forme matice guličiek). BGA
rework (BGA prepracovanie) vykonávame na zariadeni ACHI IR PRO SC - BGA Rework
station. Je
to špeciálne zariadenie na opravu alebo výmenu
všetkých typov BGA obvodov.
BGA Rework profesionálne prevádzame na súčiastkovej úrovni pomocou IR (infračerveného) vrchného a spodného ohrevu s použitím počítačovo riadených teplotných profilov pre olovnaté alebo bezolovnaté pájky(lead, lead-free). Spôsob opravy technológiou BGA Rework je pre zákazníka viacnásobne lacnejší, ako výmena celej základnej dosky. Pomocou tejto technológie dokážeme opraviť alebo vymeniť všetky druhy čipov v púzdrach BGA a všetky SMD súčiastky.
BGA Reflow - spájkovanie pretavením
Táto oprava je jednoduchšia ako BGA Reballing. Je to v podstate nové prespájkovanie, pretavením pájky s použitím infračervenej technologie pretavenia spojov BGA čipu, ktoré sa poškodili prehriatím. Pri oprave pretavením sa infračerveným teplom znovu pripoja spoje, ktoré sa prehriatim odpojili. V niektorých prípadoch však táto metóda nemusí priniesť očakávaný výsledok, najmä ak je materiál (guličky) príliš zoxidovaný. V takom prípade sa nemá čo pretaviť a výsledkom býva uplne nefunkčný BGA čip, ktorý neplní svoju funkciu. Potom neostáva nič iné, len guličku vymeniť pomocou metódy BGA Reballing. Pri použití zariadenia ACHI IR PRO SC sa dá u tejto metódy opráv dosiahnúť až 80% úspešnosť. Tento druh opravy je menej pracný a tým pádom aj menej finančne náročný.
BGA Reballing - oprava preguličkovaním je špecifická tým, že BGA čip sa znova pripojí k základnej doske množstvom malých vodivých spojov - guličkami. Pomocou BGA Rework stanice s použitím teplotného profilu lead alebo lead-free sa čip odpojí od základnej dosky. Pôvodné miesto umiestnenia čipu aj čip samotný sa musí dokonale vyčistiť od zbytku pájky. V špeciálnom prípravku s použitím planžety pre daný čip, sa tento znova preguličkuje a pomocou správneho teplotného profilu sa guličky roztavia na plošky čipu. Po preguličkovaní sa čip osadí na pôvodné miesto na základnej doske v BGA Rework stanici a pri aplikácii prednastaveného teplotného profilu sa pritaví k základnej doske. Pri tejto metóde opravy sa dosahuje až 100% úspešnosť, pokiaľ obvody čipu neboli pred opravou elektronicky poškodené. V takom prípade sa musí čip vymeniť za nový. Tento druh opravy je technický náročný a pracný, z čoho sa odvíja aj vyššia cena za takto prevedenú opravu.
